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GBD封裝線概況

哈爾濱艾瑞排放控制技術股份有限公司GBD封裝設備采購自日本富士株式會社, 于2015年12月進廠, 現主要用于生產福特及一汽轎車等項目的三元催化器。 采用非接觸激光位移 傳感器測量數據, 測量精度可達士0m, 全程貼附二維碼踉蹤防錯, 所有過程關鍵控制參數及計算結果可形成數據庫, 最終可生成該產品信息二維碼, 以便追溯。 GBD控制檢測 可保證產品質量的穩定性、 可靠性、 及可追溯性。 是目 前較為先進的自動化三元催化器生產線。

封裝工序

設備讀取載體端面生產跟蹤2D碼及側 堇 而加碼標簽, 起防錯功能

載體直徑測量, 測量3周 圈, 每周測 § 量至少1200個點, 計算平均直徑值。

非接觸激光測量, 測量精度 土o.03
設備讀取載體端面生產跟蹤2D碼及側 堇 而加碼標簽, 起防錯功能

載體直徑測量, 測量3周 圈, 每周測 § 量至少1200個點, 計算平均直徑值。

非接觸激光測量, 測量精度 土o.03
設備讀取載體端面生產跟蹤2D碼及側 堇 而加碼標簽, 起防錯功能

載體直徑測量, 測量3周 圈, 每周測 § 量至少1200個點, 計算平均直徑值。

非接觸激光測量, 測量精度 土o.03
設備讀取載體端面生產跟蹤2D碼及側 堇 而加碼標簽, 起防錯功能

載體直徑測量, 測量3周 圈, 每周測 § 量至少1200個點, 計算平均直徑值。

非接觸激光測量, 測量精度 土o.03
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載體直徑測量, 測量3周 圈, 每周測 § 量至少1200個點, 計算平均直徑值。

非接觸激光測量, 測量精度 土o.03
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載體直徑測量, 測量3周 圈, 每周測 § 量至少1200個點, 計算平均直徑值。

非接觸激光測量, 測量精度 土o.03
設備讀取載體端面生產跟蹤2D碼及側 堇 而加碼標簽, 起防錯功能

載體直徑測量, 測量3周 圈, 每周測 § 量至少1200個點, 計算平均直徑值。

非接觸激光測量, 測量精度 土o.03
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載體直徑測量, 測量3周 圈, 每周測 § 量至少1200個點, 計算平均直徑值。

非接觸激光測量, 測量精度 土o.03

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地點:哈爾濱市經濟技術開發區哈平路集中區威海路19號

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